无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210533734.7

申请日：

2012-12-11

公开(公告)号：

CN103866356A

公开(公告)日：

2014-06-18

发明(设计)人：

张锁江王倩李庆阳

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区中关村北二条1号

IPC主分类号：

C25D356

IPC分类号：

C25D536 C25D548

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-10	授权	授权
2014-06-18	公开	公开
2014-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584096916 IPC(主分类):C25D 3/56 专利申请号:2012105337347 申请日:20121211

共 50 条

[1]

Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法 [P].

徐瑞东 ;

王军丽 .

中国专利 :CN101709494A ,2010-05-19

[2]

一种无氰仿金电镀液及其镁合金电镀工艺 [P].

郑丽 ;

郑升权 ;

罗松 ;

林修洲 ;

何刚 .

中国专利 :CN110592627A ,2019-12-20

[3]

无氰仿金电镀液 [P].

方景礼 ;

庄瑞舫 ;

周伯和 ;

孙仁甫 .

中国专利 :CN1004010B ,1988-02-24

[4]

一种花卉的无氰仿金电镀方法 [P].

徐建雄 ;

宁连才 .

中国专利 :CN1442510A ,2003-09-17

[5]

无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺 [P].

宋文超 ;

李玉梁 ;

杨威 ;

黄开伟 ;

左正忠 .

中国专利 :CN106835216B ,2017-06-13

[6]

一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液 [P].

沈秋 .

中国专利 :CN105018988A ,2015-11-04

[7]

无氰、无毒仿金电镀配位剂和无氰、无磷、无氨仿金电镀液 [P].

宋文华 ;

李玉梁 ;

杨威 ;

黄开伟 ;

胡哲 ;

左正忠 .

中国专利 :CN106894063A ,2017-06-27

[8]

一种二元合金电镀液的制备方法 [P].

赵伟 .

中国专利 :CN112442713A ,2021-03-05

[9]

一种碳钢表面无氰仿金铜锌锡合金电镀工艺 [P].

林修洲 ;

李明刚 ;

胡国辉 ;

郑丽 ;

刘阳 ;

王东风 ;

肖灵 ;

窦宝捷 ;

陈俊豪 ;

王豪 .

中国专利 :CN113463147A ,2021-10-01

[10]

一种铝合金件无氰镀仿金的镀层结构 [P].

郭崇武 ;

王晓军 ;

黎小阳 ;

陈媚 .

中国专利 :CN223561722U ,2025-11-18

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