一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911212819.3

申请日：

2019-12-02

公开(公告)号：

CN110845989B

公开(公告)日：

2020-02-28

发明(设计)人：

井丰喜吴斌潘德忠顾健峰徐庆华张春琪夏智峰

申请人：

申请人地址：

215214 江苏省苏州市吴江区汾湖经济开发区北厍育才路36号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1104 C09J1106 C09K514

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

向亚兰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-28	公开	公开
2021-09-03	授权	授权
2022-06-14	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 登记号:Y2022320010170 登记生效日:20220530 出质人:苏州太湖电工新材料股份有限公司质权人:中信银行股份有限公司苏州分行发明名称:一种双组份有机硅灌封胶及其应用方法申请日:20191202 授权公告日:20210903
2020-03-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20191202

共 50 条

[1]

一种双组份有机硅灌封胶及其制备方法和应用 [P].

陶小乐 ;

郝开强 ;

何丹薇 ;

王聪伟 ;

钱特蒙 ;

陶高峰 .

中国专利 :CN119463803A ,2025-02-18

[2]

一种加成型双组份有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

尹静瑶 ;

叶路斌 ;

陈永隆 ;

陈建军 .

中国专利 :CN120775548A ,2025-10-14

[3]

双组份高导热室温固化有机硅灌封胶 [P].

李军明 ;

赵辉 .

中国专利 :CN105482774A ,2016-04-13

[4]

有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

杨学礼 ;

林志波 ;

许军 .

中国专利 :CN119286469A ,2025-01-10

[5]

有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用 [P].

黄文哲 ;

付子恩 ;

陈建军 ;

刘光华 ;

杨敦 ;

黄恒超 .

中国专利 :CN108485593A ,2018-09-04

[6]

一种双组份有机硅灌封胶 [P].

刘诚 .

中国专利 :CN103387810B ,2013-11-13

[7]

双组份低硬度高导热有机硅灌封胶 [P].

李军明 ;

陈囿任 .

中国专利 :CN105542708A ,2016-05-04

[8]

双组份有机硅灌封胶及其制备工艺 [P].

刘诚 ;

邱礼卫 ;

谭培于 ;

吴先信 ;

张最斌 .

中国专利 :CN105754542B ,2016-07-13

[9]

双组份有机硅灌封材料及其应用 [P].

刘关喜 ;

任绍志 ;

巫伟标 ;

侯琳刚 .

中国专利 :CN116239989B ,2025-07-29

[10]

有机硅灌封胶及其制备方法 [P].

李德玲 ;

刘爽 ;

刘昌伟 ;

张红霞 ;

张青 .

中国专利 :CN109161375A ,2019-01-08

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