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一种加工手机外壳孔的夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921348525.9
申请日：
2019-08-20
公开(公告)号：
CN210335206U
公开(公告)日：
2020-04-17
发明(设计)人：
汤春平
余顺
申请人：
申请人地址：
646003 四川省泸州市高新区酒谷大道5段19号
IPC主分类号：
B23Q306
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-17 | 授权 | 授权 |