导热界面材料和导热界面材料制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610640005.X
申请日
2016-08-05
公开(公告)号
CN107686699B
公开(公告)日
2018-02-13
发明(设计)人
彭典明 刘伟德 郑金桥 张航 汪磊
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
IPC主分类号
C09D18304
IPC分类号
C09D17504 C09D761
代理机构
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人
薛祥辉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
高导热界面材料制备方法 [P]. 
刘艳君 ;
李彪 .
中国专利 :CN111718583A ,2020-09-29
[2]
导热界面材料 [P]. 
陈国勋 ;
沙益安 .
中国专利 :CN106496886A ,2017-03-15
[3]
高导热界面材料的制备方法 [P]. 
葛舟 ;
赵德乾 ;
张诚 ;
王凯凯 ;
吕晓静 .
中国专利 :CN115449223A ,2022-12-09
[4]
一种导热界面材料的制备方法 [P]. 
刘怡 ;
刘明春 ;
刘步云 ;
秦忠 ;
夏传军 .
中国专利 :CN108912689A ,2018-11-30
[5]
高性能导热界面材料及其制备方法 [P]. 
范勇 .
中国专利 :CN112143465A ,2020-12-29
[6]
一种导热界面材料及其制备方法 [P]. 
葛鑫 ;
冼菲菲 ;
葛建芳 ;
邹梦如 ;
陈循军 ;
周新华 ;
尹国强 .
中国专利 :CN107345112A ,2017-11-14
[7]
一种导热界面材料及其制备方法和应用 [P]. 
冉洲 ;
周春吉 ;
傅太宇 ;
石频 ;
刁璟平 .
中国专利 :CN120484449A ,2025-08-15
[8]
一种导热界面材料及其制备方法和应用 [P]. 
冉洲 ;
周春吉 ;
傅太宇 ;
石频 ;
刁璟平 .
中国专利 :CN120484449B ,2025-10-17
[9]
一种导热界面材料 [P]. 
文雪烽 .
中国专利 :CN105349113A ,2016-02-24
[10]
有机硅导热界面材料 [P]. 
丁小卫 ;
李云 ;
张耀湘 .
中国专利 :CN104098914A ,2014-10-15