一种去除芯片表面硼硅玻璃的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811066692.4

申请日：

2018-09-13

公开(公告)号：

CN109360784A

公开(公告)日：

2019-02-19

发明(设计)人：

曹孙根王志忠张俊超芮正果

申请人：

申请人地址：

247000 安徽省池州市经济技术开发区双龙路2号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

赵娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20180913
2021-09-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20190219
2019-02-19	公开	公开

共 50 条

[1]

一种去除芯片上硼斑的方法 [P].

裘立强 ;

游佩武 .

中国专利 :CN102243984A ,2011-11-16

[2]

一种高硼硅玻璃的制备方法、高硼硅玻璃及其应用 [P].

王衍行 ;

祖成奎 ;

何坤 ;

韩滨 .

中国专利 :CN103626395B ,2014-03-12

[3]

一种高硼硅玻璃及其制备方法 [P].

姚明海 ;

赵遵庆 ;

高著有 ;

孔令星 .

中国专利 :CN112939457A ,2021-06-11

[4]

一种中硼硅玻璃的高效硅化方法 [P].

吴连斌 ;

杨元平 ;

吴光明 ;

蒋可志 ;

周若邻 .

中国专利 :CN116395979B ,2025-03-21

[5]

一种硼硅玻璃、化学强化硼硅玻璃及其制备方法与应用 [P].

刘超 ;

贾慧博 ;

郭云岚 .

中国专利 :CN118164671A ,2024-06-11

[6]

一种硼硅玻璃组合物、硼硅玻璃及其制备方法和应用 [P].

李青 ;

李赫然 ;

李志勇 ;

胡恒广 ;

史伟华 ;

闫冬成 ;

王博 .

中国专利 :CN112811813A ,2021-05-18

[7]

一种硼硅玻璃组合物、硼硅玻璃及其制备方法和应用 [P].

田鹏 ;

李远 ;

王艳辉 ;

张增强 ;

张顶 ;

刘彬 ;

韩军 ;

赵小彦 .

中国专利 :CN113582538A ,2021-11-02

[8]

一种硼硅玻璃的键合方法 [P].

王乙瑾 ;

方舟 ;

马怀超 ;

李廷涛 ;

孙正社 ;

张磊 ;

袁丽珠 ;

李思颖 ;

余文方 .

中国专利 :CN114920469A ,2022-08-19

[9]

一种硼硅玻璃的键合方法 [P].

王乙瑾 ;

方舟 ;

马怀超 ;

李廷涛 ;

孙正社 ;

张磊 ;

袁丽珠 ;

李思颖 ;

余文方 .

中国专利 :CN114920469B ,2024-04-30

[10]

一种高硼硅玻璃的强化方法 [P].

陆志文 .

中国专利 :CN111018330A ,2020-04-17

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