传感器封装结构及差压传感器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022827883.7

申请日：

2020-11-30

公开(公告)号：

CN213455953U

公开(公告)日：

2021-06-15

发明(设计)人：

闫文明

申请人：

申请人地址：

261000 山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

IPC主分类号：

G01L1306

IPC分类号：

H01L2331 H01L2516

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

梁馨怡

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

传感器封装结构及差压传感器 [P].

闫文明 .

中国专利 :CN213688772U ,2021-07-13

[2]

差压传感器的封装结构 [P].

田吉成 ;

陈君杰 ;

朱荣惠 .

中国专利 :CN203688138U ,2014-07-02

[3]

差压传感器的封装结构 [P].

于成奇 ;

高洪连 ;

盛云 .

中国专利 :CN208672219U ,2019-03-29

[4]

差压传感器及差压传感器装置 [P].

王小平 ;

曹万 ;

李凡亮 ;

王红明 ;

梁世豪 ;

刘苹 ;

贺方杰 .

中国专利 :CN119935394A ,2025-05-06

[5]

MEMS传感器封装结构及MEMS传感器 [P].

俞晓 ;

李刚 .

中国专利 :CN222647651U ,2025-03-21

[6]

压差传感器结构及压差传感器制造方法 [P].

楚国富 ;

徐晨 ;

何江涛 ;

丁维培 .

中国专利 :CN117490907A ,2024-02-02

[7]

一种压差传感器封装结构 [P].

闫文明 ;

于文秀 ;

王新江 .

中国专利 :CN216191069U ,2022-04-05

[8]

压差传感器 [P].

范伙昌 ;

谢文健 .

中国专利 :CN206459783U ,2017-09-01

[9]

差压传感器 [P].

田中达夫 ;

石仓义之 .

中国专利 :CN103852209B ,2014-06-11

[10]

差压传感器 [P].

郝正宏 ;

王徐坚 ;

李俊毅 ;

张曙 ;

汤俐敏 ;

姚康 ;

魏嘉 .

中国专利 :CN204043843U ,2014-12-24

← 1 2 3 4 5 →