电子器件外壳压合组装机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121764362.X
申请日
2021-07-30
公开(公告)号
CN215091882U
公开(公告)日
2021-12-10
发明(设计)人
文柳华
申请人
申请人地址
519180 广东省珠海市斗门区井岸镇新青科技园新青二路七号厂房东边二楼E区
IPC主分类号
B23P19027
IPC分类号
代理机构
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法律状态
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共 50 条
[1]
压合组装机 [P]. 
惠书梅 .
中国专利 :CN215830899U ,2022-02-15
[2]
套筒压合组装机 [P]. 
童震 ;
吴杰 ;
刁晨凯 ;
张春楠 .
中国专利 :CN213672773U ,2021-07-13
[3]
一种电子器件组装机的铆压设备 [P]. 
朱超群 ;
姚金才 ;
陈宇 .
中国专利 :CN112775381A ,2021-05-11
[4]
一种电子器件自动组装机 [P]. 
黄浩 .
中国专利 :CN108817890A ,2018-11-16
[5]
套筒压合组装机 [P]. 
童震 ;
张春楠 ;
吴杰 ;
刁晨凯 .
中国专利 :CN112264799B ,2025-04-15
[6]
套筒压合组装机 [P]. 
童震 ;
张春楠 ;
吴杰 ;
刁晨凯 .
中国专利 :CN112264799A ,2021-01-26
[7]
电子器件外壳 [P]. 
H·奥斯特贺茨 ;
F·贝斯特 .
中国专利 :CN300784718D ,2008-05-28
[8]
电子器件外壳 [P]. 
C.T.摩尔 ;
D.B.金 ;
R.E.格鲁布斯 ;
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中国专利 :CN303647460S ,2016-04-20
[9]
电子器件外壳 [P]. 
郑学军 .
中国专利 :CN2470956Y ,2002-01-09
[10]
点烟器压合组装机 [P]. 
梅翔 ;
步全福 ;
杭加顺 .
中国专利 :CN210115665U ,2020-02-28