一种PCB板预处理装置

被引：0

申请号：

CN202122926074.6

申请日：

2021-11-25

公开(公告)号：

CN216565753U

公开(公告)日：

2022-05-17

发明(设计)人：

郑武太

申请人：

申请人地址：

529000 广东省江门市江海区科苑东路18号第13幢第5层自编A5厂房

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

B08B104 B08B100

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

孙浩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-17	授权	授权

共 50 条

[1]

PCB板预处理装置 [P].

任丛轩 ;

陈明灿 ;

陈泽 ;

夏欢 ;

黄扬波 .

中国专利 :CN206149599U ,2017-05-03

[2]

一种PCB板预处理装置 [P].

倪娜 .

中国专利 :CN206851153U ,2018-01-05

[3]

一种PCB板预处理装置 [P].

李文超 ;

龚智伟 .

中国专利 :CN220717048U ,2024-04-05

[4]

一种PCB板预处理装置 [P].

倪娜 .

中国专利 :CN107172823A ,2017-09-15

[5]

一种PCB板预处理装置 [P].

张东响 ;

姚佳 ;

尤志刚 ;

徐小杰 ;

薛小浪 .

中国专利 :CN110891372A ,2020-03-17

[6]

一种PCB板检测用预处理装置 [P].

黄放 .

中国专利 :CN220554143U ,2024-03-01

[7]

PCB板预处理干燥装置 [P].

张震 ;

彭攀 .

中国专利 :CN204906871U ,2015-12-23

[8]

一种PCB板电镀前预处理装置 [P].

林继彪 ;

李自勇 ;

康享平 .

中国专利 :CN120575183A ,2025-09-02

[9]

一种PCB沉铜预处理装置 [P].

张萍 ;

顾为为 .

中国专利 :CN210042468U ,2020-02-07

[10]

一种HDI高密度PCB线路板沉铜预处理装置 [P].

丁吉平 .

中国专利 :CN220528301U ,2024-02-23

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