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晶圆承载装置和半导体工艺设备
被引：0
申请号：
CN202210766411.6
申请日：
2022-07-01
公开(公告)号：
CN114927461A
公开(公告)日：
2022-08-19
发明(设计)人：
高瑞
姜艳杰
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
H01J3732
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
兰天爵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-19 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20220701 |