集成电路封装

被引：0

申请号：

CN202221366526.8

申请日：

2022-06-01

公开(公告)号：

CN217468424U

公开(公告)日：

2022-09-20

发明(设计)人：

姜赋升赵冬冬

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150 H01L2152 H01L2156

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-20	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路封装及集成电路封装方法 [P].

姜赋升 ;

赵冬冬 .

中国专利 :CN114864553A ,2022-08-05

[2]

集成电路封装 [P].

王政尧 ;

周猛 ;

顾小军 .

中国专利 :CN217426741U ,2022-09-13

[3]

集成电路封装体 [P].

逯义平 ;

牛社强 .

中国专利 :CN307390991S ,2022-06-07

[4]

集成电路封装体 [P].

逯义平 ;

牛社强 .

中国专利 :CN307370124S ,2022-05-27

[5]

集成电路封装体 [P].

逯义平 ;

牛社强 .

中国专利 :CN307370123S ,2022-05-27

[6]

集成电路和集成电路封装 [P].

石井雅博 ;

西尾岁朗 .

中国专利 :CN101052960A ,2007-10-10

[7]

集成电路封装 [P].

陈伯证 ;

史朝文 ;

萧闵谦 ;

丁国强 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN223308984U ,2025-09-05

[8]

集成电路封装 [P].

K·坎农 .

中国专利 :CN107278325A ,2017-10-20

[9]

集成电路封装 [P].

周维裕 ;

陈扬哲 ;

杨怡伦 ;

黄鼎元 ;

陆湘台 .

中国专利 :CN223450889U ,2025-10-17

[10]

集成电路封装 [P].

堀之内昇吾 ;

大山英树 .

中国专利 :CN3361762D ,2004-04-07

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