一种硅功放模块电路

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN200920135668.1
申请日
2009-03-17
公开(公告)号
CN201393205Y
公开(公告)日
2010-01-27
发明(设计)人
陈琦
申请人
申请人地址
518000广东省深圳市南山区西丽大磡科技园E栋4楼西座
IPC主分类号
H03G326
IPC分类号
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人
刘 健;黄韧敏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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