沉降式3D打印成型机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310317414.2

申请日：

2013-07-25

公开(公告)号：

CN103331913B

公开(公告)日：

2013-10-02

发明(设计)人：

修永明程永丽王永信

申请人：

申请人地址：

710054 陕西省西安市雁塔区雁翔路99号

IPC主分类号：

B29C6700

IPC分类号：

代理机构：

西安文盛专利代理有限公司 61100

代理人：

李中群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-23	授权	授权
2013-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101535531649 IPC(主分类):B29C 67/00 专利申请号:2013103174142 申请日:20130725
2013-10-02	公开	公开
2019-03-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B29C 67/00 登记生效日:20190213 变更事项:专利权人变更前权利人:陕西恒通智能机器有限公司变更后权利人:湖南西交智造科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:710054 陕西省西安市雁塔区雁翔路99号变更后权利人:411100 湖南省湘潭市高新区双拥路9号火炬创新创业园C区三号楼

共 50 条

[1]

3D打印成型机 [P].

王博文 ;

张国良 .

中国专利 :CN204892952U ,2015-12-23

[2]

3D打印成型机 [P].

林慧敏 ;

柯作伟 ;

张爱平 ;

潘志军 ;

全清友 .

中国专利 :CN303591362S ,2016-02-17

[3]

3D打印成型机 [P].

马哲文 ;

李健喆 ;

封华 .

中国专利 :CN309536329S ,2025-10-10

[4]

3D打印成型装置 [P].

王小红 ;

宋达斌 ;

徐宇坤 .

中国专利 :CN214687941U ,2021-11-12

[5]

分子结构模型的3D打印成型方法以及3D打印成型机 [P].

王博文 ;

张国良 .

中国专利 :CN104972123A ,2015-10-14

[6]

3D打印成型机的基板结构 [P].

郭永志 .

中国专利 :CN205588645U ,2016-09-21

[7]

3D打印成型方法 [P].

王一杰 ;

杨阔 ;

张龙 ;

马小舟 .

中国专利 :CN107791508A ,2018-03-13

[8]

3D打印成型平台 [P].

郭兴兵 ;

曾伟斌 .

中国专利 :CN306915959S ,2021-11-02

[9]

3D打印成型系统 [P].

赵璐华 ;

王淑静 .

中国专利 :CN203401819U ,2014-01-22

[10]

3D打印成型平台 [P].

吴其洁 .

中国专利 :CN109421254B ,2019-03-05

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