一种高精密手机中板用铆合装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821942301.6
申请日
2018-11-23
公开(公告)号
CN209407241U
公开(公告)日
2019-09-20
发明(设计)人
朱宏伟 夏爽 张学君
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路2666号
IPC主分类号
B21D3902
IPC分类号
B21D4300 B21D3710
代理机构
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267
代理人
马广旭
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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