共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种无痕贴合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021150243.0
申请日：
2020-06-19
公开(公告)号：
CN212569346U
公开(公告)日：
2021-02-19
发明(设计)人：
何平
郑春晓
王彬
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道龙珠社区107国道边339号吉美禾商务中心1309
IPC主分类号：
G02F113
IPC分类号：
代理机构：
深圳市智旭鼎浩知识产权代理事务所(普通合伙) 44746
代理人：
付龙
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-19 | 授权 | 授权 |