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一种输送带表面打孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121210868.6
申请日：
2021-06-01
公开(公告)号：
CN215149774U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
李彬
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市惠山区玉祁街道蓉东村(工业集中区)
IPC主分类号：
B26F116
IPC分类号：
B26D706
B26D714
B26D720
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |