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半导体器件热处理用晶片舟(扩散舟)
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN200830166888.1
申请日：
2008-06-10
公开(公告)号：
CN300973474D
公开(公告)日：
2009-08-05
发明(设计)人：
张彩根
申请人：
申请人地址：
313009浙江省湖州市南浔经济开发区年丰路西侧
IPC主分类号：
0805
IPC分类号：
代理机构：
贵阳中新专利商标事务所
代理人：
李大刚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2009-08-05 | 授权 | 授权 |
| 2015-07-29 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101619002649 主分类号:08-05 专利号:ZL2008301668881 申请日:20080610 授权公告日:20090805 终止日期:20140610 |
| 2012-03-07 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101292525417 主分类号:08-05 专利号:ZL2008301668881 变更事项:专利权人 变更前权利人:张彩根 变更后权利人:湖州东科电子石英有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:313009 浙江省湖州市南浔经济开发区年丰路西侧 变更后权利人:313009 浙江省湖州市南浔区经济开发区年丰路西侧 登记生效日:20120118 |