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印制电路板沉铜用装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120011032.3
申请日：
2011-01-14
公开(公告)号：
CN201981280U
公开(公告)日：
2011-09-21
发明(设计)人：
田玲
李志东
乔书晓
申请人：
申请人地址：
510663 广东省广州市科学城光谱中路33号
IPC主分类号：
C25D1706
IPC分类号：
C25D700
H05K318
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
曾旻辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-09-21 | 授权 | 授权 |
| 2021-02-02 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):C25D 17/06 申请日:20110114 授权公告日:20110921 |