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一种具备散热结构的电路板设计结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922249272.6
申请日：
2019-12-16
公开(公告)号：
CN210928149U
公开(公告)日：
2020-07-03
发明(设计)人：
许萍
申请人：
申请人地址：
518116 广东省深圳市龙岗区坂田街道贝尔路坂田高新技术工业园一号楼2楼203H
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K118
代理机构：
北京成实知识产权代理有限公司 11724
代理人：
张焱
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-03 | 授权 | 授权 |