电子组件与散热装置的组合结构

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专利类型
发明
申请号
CN200410100294.1
申请日
2004-12-10
公开(公告)号
CN100380640C
公开(公告)日
2006-06-14
发明(设计)人
黄建华
申请人
申请人地址
台湾省桃园县
IPC主分类号
H01L2334
IPC分类号
G06F120 H05K720
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
王玉双;高龙鑫
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电子组件与散热装置的组合结构 [P]. 
谢宏昌 .
中国专利 :CN101155498B ,2008-04-02
[2]
电子组件的散热装置改良结构 [P]. 
吴哲元 .
中国专利 :CN204206696U ,2015-03-11
[3]
电子组件的散热装置 [P]. 
吴耀宗 .
中国专利 :CN2489466Y ,2002-05-01
[4]
用于电子组件的散热装置与具有此散热装置的LED模块 [P]. 
黄贵明 .
中国专利 :CN103594437A ,2014-02-19
[5]
电子组件用的散热装置 [P]. 
林子成 ;
李佳儒 .
中国专利 :CN2935250Y ,2007-08-15
[6]
散热装置及电子组件 [P]. 
陈祥武 .
中国专利 :CN218244181U ,2023-01-06
[7]
散热装置以及电子组件 [P]. 
黄立勇 ;
沈建华 .
中国专利 :CN221900000U ,2024-10-25
[8]
支撑结构与散热装置组合 [P]. 
吴耀宗 .
中国专利 :CN201639902U ,2010-11-17
[9]
散热装置及安装有该散热装置的电子组件 [P]. 
杨右权 .
中国专利 :CN102686086A ,2012-09-19
[10]
散热装置及运用该散热装置的具有散热功能的电子组件 [P]. 
周建安 ;
陈文雄 ;
林家豪 .
中国专利 :CN201146092Y ,2008-11-05