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一种用于铝及铝合金软钎焊的焊锡丝及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710445195.4
申请日
:
2017-06-14
公开(公告)号
:
CN107160053A
公开(公告)日
:
2017-09-15
发明(设计)人
:
刘海涛
申请人
:
申请人地址
:
266000 山东省青岛市城阳区王沙路1356号
IPC主分类号
:
B23K3526
IPC分类号
:
B23K3536
B23K3540
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-10-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20170614
2019-04-23
授权
授权
2017-09-15
公开
公开
共 50 条
[1]
一种用于铝及铝合金软钎焊的焊锡丝及其制备方法
[P].
张启运
论文数:
0
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0
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张启运
;
庄鸿寿
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庄鸿寿
;
丁清峰
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丁清峰
.
中国专利
:CN103192194B
,2013-07-10
[2]
一种助焊剂及用于铝及铝合金软钎焊的焊锡丝
[P].
庄鸿寿
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0
庄鸿寿
;
张启运
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0
张启运
;
丁清峰
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0
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丁清峰
.
中国专利
:CN103317254A
,2013-09-25
[3]
一种铝钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法
[P].
张新平
论文数:
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张新平
;
刘亮岐
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刘亮岐
;
尹立孟
论文数:
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尹立孟
.
中国专利
:CN101412168A
,2009-04-22
[4]
一种激光软钎焊锡丝用助焊剂及其制备方法
[P].
邓延
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0
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机构:
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
邓延
;
曾世堂
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机构:
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
曾世堂
;
许四妹
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机构:
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
许四妹
;
李金朋
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机构:
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
李金朋
;
汪松英
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机构:
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
汪松英
.
中国专利
:CN117620519A
,2024-03-01
[5]
一种用于铝及铝合金软钎焊的固态助焊剂及其制备方法
[P].
张启云
论文数:
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张启云
;
庄洪涛
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庄洪涛
;
丁清峰
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丁清峰
.
中国专利
:CN103192201A
,2013-07-10
[6]
一种用于电路板的焊锡丝及其制备方法
[P].
王康
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王康
.
中国专利
:CN108655607A
,2018-10-16
[7]
一种无铅铝焊锡丝及其制备方法
[P].
王风田
论文数:
0
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0
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0
王风田
.
中国专利
:CN102922163A
,2013-02-13
[8]
一种无铅铝焊锡丝及其制备方法
[P].
李春梅
论文数:
0
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0
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0
李春梅
.
中国专利
:CN106808108A
,2017-06-09
[9]
一种无铅铝焊锡丝及其制备方法
[P].
李辉
论文数:
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0
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0
李辉
.
中国专利
:CN107866645A
,2018-04-03
[10]
焊锡丝及焊锡丝的制备方法
[P].
邢璧元
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邢璧元
;
王寿银
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0
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王寿银
.
中国专利
:CN104690441A
,2015-06-10
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