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整形修整装置以及整形修整方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710637455.8
申请日
:
2017-07-31
公开(公告)号
:
CN107695883A
公开(公告)日
:
2018-02-16
发明(设计)人
:
渡边明
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府
IPC主分类号
:
B24B5300
IPC分类号
:
B24B5312
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
李洋;苏琳琳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-28
授权
授权
2019-08-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 53/00 申请日:20170731
2018-02-16
公开
公开
共 50 条
[1]
磨削磨具的整形修整方法及其整形修整装置与磨削装置
[P].
山田裕久
论文数:
0
引用数:
0
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0
山田裕久
.
中国专利
:CN1491147A
,2004-04-21
[2]
磨削砂轮的整形修整装置及方法
[P].
津留太良
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社东京精密
株式会社东京精密
津留太良
.
日本专利
:CN120752114A
,2025-10-03
[3]
修整方法及修整装置
[P].
坂东和明
论文数:
0
引用数:
0
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0
坂东和明
.
中国专利
:CN107848093A
,2018-03-27
[4]
修整方法及修整装置
[P].
坂东和明
论文数:
0
引用数:
0
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0
坂东和明
.
中国专利
:CN110653723A
,2020-01-07
[5]
信号摆动修整装置以及信号摆动修整方法
[P].
李坤宪
论文数:
0
引用数:
0
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0
李坤宪
;
忻鼎昱
论文数:
0
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0
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0
忻鼎昱
;
陈建华
论文数:
0
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0
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陈建华
;
孙致彬
论文数:
0
引用数:
0
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孙致彬
;
廖志祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
廖志祥
;
吴建桦
论文数:
0
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0
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吴建桦
;
林宏晔
论文数:
0
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0
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0
林宏晔
.
中国专利
:CN102081588A
,2011-06-01
[6]
弯头修整装置及修整方法
[P].
李红克
论文数:
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0
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李红克
;
张海泉
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张海泉
;
张作义
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张作义
;
刘继国
论文数:
0
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刘继国
;
聂君锋
论文数:
0
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0
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聂君锋
;
吴宗鑫
论文数:
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吴宗鑫
.
中国专利
:CN102225520A
,2011-10-26
[7]
机械修整装置及修整方法
[P].
戈兰·西维斯
论文数:
0
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0
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戈兰·西维斯
.
中国专利
:CN102298975A
,2011-12-28
[8]
修整装置、齿轮磨削装置以及磨石的修整方法
[P].
柳濑吉言
论文数:
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机构:
尼得科机床株式会社
尼得科机床株式会社
柳濑吉言
;
饭山尚辉
论文数:
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机构:
尼得科机床株式会社
尼得科机床株式会社
饭山尚辉
;
林竜造
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机构:
尼得科机床株式会社
尼得科机床株式会社
林竜造
.
日本专利
:CN117580678A
,2024-02-20
[9]
修整装置、修整方法和抛光装置
[P].
筱崎弘行
论文数:
0
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0
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0
筱崎弘行
.
中国专利
:CN101905444A
,2010-12-08
[10]
修整轮及修整装置
[P].
朱亮
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
朱亮
;
李阳健
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
李阳健
;
张雪纯
论文数:
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引用数:
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
张雪纯
;
段奥强
论文数:
0
引用数:
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
段奥强
;
陈建国
论文数:
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引用数:
0
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机构:
浙江求是半导体设备有限公司
浙江求是半导体设备有限公司
陈建国
.
中国专利
:CN220740734U
,2024-04-09
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