一种超薄电芯视觉定位封装设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721386585.0
申请日
2017-10-25
公开(公告)号
CN207353395U
公开(公告)日
2018-05-11
发明(设计)人
谢春华
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市万江区坝头社区第三工业区北丫2号厂房
IPC主分类号
H01M1004
IPC分类号
H01M600
代理机构
东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424
代理人
吴若草
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种定位封装设备 [P]. 
谢春华 .
中国专利 :CN209104293U ,2019-07-12
[2]
一种定位封装设备 [P]. 
谢春华 .
中国专利 :CN109309258A ,2019-02-05
[3]
一种定位封装设备 [P]. 
谢春华 .
中国专利 :CN109309258B ,2024-08-20
[4]
一种电芯封装设备 [P]. 
黄小龙 ;
徐启周 ;
杨滔 ;
王帆 ;
丁小萍 .
中国专利 :CN214477591U ,2021-10-22
[5]
一种电芯封装设备 [P]. 
梁文豪 ;
陈如隽 ;
赖振宏 .
中国专利 :CN211062803U ,2020-07-21
[6]
一种电芯封装设备 [P]. 
徐鸿翔 ;
姜占锋 ;
李罡 ;
徐万江 ;
杨鑫 .
中国专利 :CN221226296U ,2024-06-25
[7]
电芯封装设备 [P]. 
魏仕伟 ;
李斌 ;
王世峰 ;
刘金成 .
中国专利 :CN204558608U ,2015-08-12
[8]
一种封装设备 [P]. 
谢春华 ;
李志勋 .
中国专利 :CN212848513U ,2021-03-30
[9]
一种锂电芯自动封装设备 [P]. 
谌田 .
中国专利 :CN213124528U ,2021-05-04
[10]
一种超薄电子芯片封装结构 [P]. 
肖德平 .
中国专利 :CN212182308U ,2020-12-18