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高分子塑料封装材料混炼工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910259818.8
申请日
:
2019-04-02
公开(公告)号
:
CN110066441A
公开(公告)日
:
2019-07-30
发明(设计)人
:
谢志明
申请人
:
申请人地址
:
528200 广东省佛山市南海区狮山小塘新境坑口村民小组(一车间)一号
IPC主分类号
:
C08L2306
IPC分类号
:
C08L3300
C08L6702
C08L7302
C08L10100
C08L304
C08K517
C08K304
代理机构
:
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394
代理人
:
李迪
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-30
公开
公开
2022-01-07
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08L 23/06 申请公布日:20190730
2020-09-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 23/06 申请日:20190402
共 50 条
[1]
高分子材料
[P].
马鸿志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马鸿志
.
中国专利
:CN106750785A
,2017-05-31
[2]
一种抗静电的高分子材料
[P].
潘征鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘征鹏
.
中国专利
:CN107522929A
,2017-12-29
[3]
一种耐高温可降解高分子材料
[P].
徐文智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文智
.
中国专利
:CN106674884A
,2017-05-17
[4]
高分子混炼系统
[P].
尹成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹成
.
中国专利
:CN110774474A
,2020-02-11
[5]
高分子混炼系统
[P].
尹成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹成
.
中国专利
:CN211164798U
,2020-08-04
[6]
一种耐高温可降解高分子材料及其制备
[P].
陈国良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈国良
.
中国专利
:CN103289191A
,2013-09-11
[7]
高分子混炼胶护套
[P].
罗庆春
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗庆春
;
李明谦
论文数:
0
引用数:
0
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0
李明谦
;
张烨
论文数:
0
引用数:
0
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0
张烨
;
王朝阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
王朝阳
;
王滨海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王滨海
;
王鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
王鹏
;
刘书宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘书宇
.
中国专利
:CN205724714U
,2016-11-23
[8]
高分子塑料
[P].
陈小豪
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈小豪
.
中国专利
:CN112961421A
,2021-06-15
[9]
一种高分子材料混炼装置
[P].
王敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州恒达塑料工业有限公司
苏州恒达塑料工业有限公司
王敏
.
中国专利
:CN222034583U
,2024-11-22
[10]
一种高分子塑料材料
[P].
王家盛
论文数:
0
引用数:
0
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0
王家盛
.
中国专利
:CN109206893A
,2019-01-15
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