一种电子元件焊点缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711338999.0

申请日：

2017-12-14

公开(公告)号：

CN107992898B

公开(公告)日：

2018-05-04

发明(设计)人：

马立勇马城宽谢玮孙明健

申请人：

申请人地址：

264209 山东省威海市文化西路2号

IPC主分类号：

G06K962

IPC分类号：

G06N308

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 9/62 申请日:20171214 授权公告日:20190723 终止日期:20191214
2018-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06K 9/62 申请日:20171214
2019-07-23	授权	授权
2018-05-04	公开	公开

共 50 条

[1]

基于混合高斯模型的IC元件焊点缺陷检测方法 [P].

蔡念 ;

叶倩 ;

林健发 ;

梁永辉 ;

王晗 ;

戴青云 .

中国专利 :CN104867144B ,2015-08-26

[2]

基于机器视觉的焊点缺陷检测方法 [P].

邓文 ;

龚俊杰 ;

张悦庭 ;

王洪建 ;

张海宁 ;

裴禹妃 .

中国专利 :CN109001230A ,2018-12-14

[3]

一种PCB焊点缺陷检测方法 [P].

陈寿宏 ;

张雨璇 ;

马峻 ;

赵爽 ;

侯杏娜 ;

郭玲 ;

黄新 .

中国专利 :CN109859181A ,2019-06-07

[4]

一种SMT焊点缺陷检测方法 [P].

李振文 ;

谢润鹏 .

中国专利 :CN113674260A ,2021-11-19

[5]

焊点缺陷检测方法及装置 [P].

钟火炎 .

中国专利 :CN115100166A ,2022-09-23

[6]

倒装焊焊点缺陷检测方法 [P].

周秀云 ;

周金龙 .

中国专利 :CN105241923A ,2016-01-13

[7]

基于VIBE模型的IC元件焊点缺陷检测方法 [P].

蔡念 ;

林健发 ;

叶倩 ;

梁永辉 ;

王晗 ;

凌永权 .

中国专利 :CN104867145A ,2015-08-26

[8]

一种PCB板焊点缺陷检测方法 [P].

陈华 .

中国专利 :CN115311301A ,2022-11-08

[9]

一种波峰焊点缺陷检测方法及系统 [P].

曹江中 ;

孔树荫 .

中国专利 :CN113724216A ,2021-11-30

[10]

一种定子焊点缺陷检测方法及装置 [P].

刘阳 ;

刘书芹 ;

任玉亮 ;

孙培轩 ;

卢豪强 .

中国专利 :CN121121283A ,2025-12-12

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