共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电芯的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022612465.6
申请日：
2020-11-12
公开(公告)号：
CN213752889U
公开(公告)日：
2021-07-20
发明(设计)人：
吴晓东
申请人：
申请人地址：
225400 江苏省泰州市城东高新技术产业园区国庆东路南侧（科技路西侧）
IPC主分类号：
H01M50242
IPC分类号：
H01M50244
H01M50249
H01M50547
H01M10615
代理机构：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825
代理人：
田江飞
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-20 | 授权 | 授权 |