用于将电子构件附接到热沉元件上的适配器元件、具有这种适配器元件的系统以及用于制造这种适配器元件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080038218.X

申请日：

2020-05-06

公开(公告)号：

CN113892216A

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

约翰内斯·维森德

申请人：

申请人地址：

德国埃申巴赫

IPC主分类号：

H01S5024

IPC分类号：

H01S540 H01S5022 H01L2312 H01L23373 H01L23473 C04B4190

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

雷涛;周逸峰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

适配器元件、具有适配器元件的系统及用于制造适配器元件的方法 [P].

约翰内斯·维森德 .

德国专利 :CN113892216B ,2024-03-26

[2]

元件适配器 [P].

吴鲲 .

中国专利 :CN203983734U ,2014-12-03

[3]

适配器元件、传动驱动装置和用于制造适配器元件的模具 [P].

J.玛图西克 ;

L-D.安丁 .

德国专利 :CN111697746B ,2024-01-30

[4]

瓶适配器元件 [P].

伊莱·舍梅什 .

中国专利 :CN101969914B ,2011-02-09

[5]

照明元件适配器 [P].

杰森·卢米斯 ;

张孟鑫 .

中国专利 :CN119944379A ,2025-05-06

[6]

将电气元件耦接到槽的适配器 [P].

盖伊·雷兹 .

中国专利 :CN101483292A ,2009-07-15

[7]

适配器构件、用于制造适配器构件的方法和具有适配器构件的连接组件 [P].

C·利夫卡 .

中国专利 :CN109715391A ,2019-05-03

[8]

用于制造衬底适配器的方法、衬底适配器及用于接触半导体元件的方法 [P].

伊利萨·维赛勒 ;

弗兰克·克鲁格 ;

马丁·布雷夫斯 ;

迈克尔·舍费尔 ;

安德列亚斯·欣里希 ;

安德烈亚斯·斯蒂芬·克莱恩 .

中国专利 :CN106575632A ,2017-04-19

[9]

适配器组件的制造方法、适配器 [P].

安忠玉 .

中国专利 :CN114698363A ,2022-07-01

[10]

轨道系统、功能构件和适配器元件 [P].

M·席林 .

中国专利 :CN105101916A ,2015-11-25

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	公开	公开
2022-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/024 申请日:20200506