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半自动点胶贴合设备
被引:0
申请号
:
CN202122995030.9
申请日
:
2021-11-30
公开(公告)号
:
CN216396906U
公开(公告)日
:
2022-04-29
发明(设计)人
:
陆宏艺
黄先齐
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区泰丰工业区4号
IPC主分类号
:
B05C502
IPC分类号
:
B05C1302
B05B1550
F16B1100
代理机构
:
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526
代理人
:
李捷
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-29
授权
授权
共 50 条
[1]
半自动异形点胶设备
[P].
陆宏艺
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0
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0
陆宏艺
;
黄先齐
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黄先齐
.
中国专利
:CN216396904U
,2022-04-29
[2]
半自动点胶设备
[P].
何涛
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何涛
;
毛靖
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毛靖
.
中国专利
:CN216063980U
,2022-03-18
[3]
点胶贴合设备
[P].
王栋
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机构:
南京欧测电子科技有限公司
南京欧测电子科技有限公司
王栋
;
宫存法
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机构:
南京欧测电子科技有限公司
南京欧测电子科技有限公司
宫存法
;
张娟
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机构:
南京欧测电子科技有限公司
南京欧测电子科技有限公司
张娟
.
中国专利
:CN221934404U
,2024-11-01
[4]
CCD自动对位点胶贴合设备
[P].
袁兴军
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袁兴军
;
向迎春
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向迎春
;
袁刚
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袁刚
.
中国专利
:CN208452503U
,2019-02-01
[5]
一种自动点胶贴合设备
[P].
崔宝今
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崔宝今
.
中国专利
:CN206374326U
,2017-08-04
[6]
全自动点胶贴合机
[P].
李刚
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机构:
苏州雅谱科技发展有限公司
苏州雅谱科技发展有限公司
李刚
;
胡晓辉
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机构:
苏州雅谱科技发展有限公司
苏州雅谱科技发展有限公司
胡晓辉
;
府敏东
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苏州雅谱科技发展有限公司
苏州雅谱科技发展有限公司
府敏东
;
盛凯
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苏州雅谱科技发展有限公司
苏州雅谱科技发展有限公司
盛凯
;
郑建明
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机构:
苏州雅谱科技发展有限公司
苏州雅谱科技发展有限公司
郑建明
.
中国专利
:CN221619908U
,2024-08-30
[7]
半自动点胶笔
[P].
丁毓婷
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丁毓婷
;
王双
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王双
;
王毅
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王毅
;
孙晓明
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孙晓明
.
中国专利
:CN208790235U
,2019-04-26
[8]
半自动点胶装置
[P].
黄立波
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黄立波
.
中国专利
:CN215235459U
,2021-12-21
[9]
背胶自动贴合设备
[P].
汪磊
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机构:
昆山高品导热材料有限公司
昆山高品导热材料有限公司
汪磊
;
陈兵
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机构:
昆山高品导热材料有限公司
昆山高品导热材料有限公司
陈兵
;
樊经济
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机构:
昆山高品导热材料有限公司
昆山高品导热材料有限公司
樊经济
.
中国专利
:CN221604180U
,2024-08-27
[10]
点胶贴合的自动化设备
[P].
许文民
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许文民
;
王瑜
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王瑜
;
吴繁
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吴繁
;
孙会东
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孙会东
;
龙柳波
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龙柳波
.
中国专利
:CN213051287U
,2021-04-27
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