表面贴装微波器件测试工装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210583536.1

申请日：

2012-12-28

公开(公告)号：

CN103063932A

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

付志平王伟张波

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新西区新文路18号

IPC主分类号：

G01R2732

IPC分类号：

代理机构：

成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218

代理人：

袁英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	授权	授权
2013-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101461521004 IPC(主分类):G01R 27/32 专利申请号:2012105835361 申请日:20121228
2013-04-24	公开	公开

共 50 条

[1]

表面贴装微波器件测试工装 [P].

陈昌伍 ;

付志平 .

中国专利 :CN203101523U ,2013-07-31

[2]

表面贴装微波器件自动测试系统 [P].

黄存根 ;

吴永清 ;

徐仁远 .

中国专利 :CN103063957A ,2013-04-24

[3]

表面贴装微波器件自动测试系统 [P].

黄存根 ;

吴永清 ;

徐仁远 .

中国专利 :CN203101544U ,2013-07-31

[4]

贴装元器件测试工装 [P].

孙璞 ;

李洪亮 ;

朱加良 ;

杨镇豪 ;

钟祥清 .

中国专利 :CN223139648U ,2025-07-22

[5]

表面贴装微波器件 [P].

吴永清 ;

邵高强 .

中国专利 :CN103050453B ,2013-04-17

[6]

用于超小微波器件性能测试的精密测试工装 [P].

宋超 ;

姚玲峰 ;

杜碧华 ;

郭玲宏 .

中国专利 :CN205450151U ,2016-08-10

[7]

一种毫米波微带器件通用测试工装 [P].

张伟 ;

彭华 .

中国专利 :CN221326578U ,2024-07-12

[8]

表面贴装微波器件S参数测试系统及测试数据校准方法 [P].

黄存根 ;

吴永清 ;

徐仁远 .

中国专利 :CN103048550B ,2013-04-17

[9]

表面贴装微波器件仿真设计方法 [P].

付志平 ;

王伟 ;

张波 .

中国专利 :CN103049616A ,2013-04-17

[10]

器件测试工装及测试方法 [P].

牛文昭 ;

冯振平 ;

胡文菊 .

中国专利 :CN119438848A ,2025-02-14

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