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芯片贴装机以及芯片贴装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201611028983.5
申请日：
2016-11-18
公开(公告)号：
CN107204302B
公开(公告)日：
2020-06-30
发明(设计)人：
牧浩
高野隆一
小桥英晴
申请人：
申请人地址：
日本山梨县
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2160
代理机构：
北京市金杜律师事务所 11256
代理人：
陈伟;孙明轩
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-30 | 授权 | 授权 |
| 2017-10-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20161118 |