一种陶瓷砖熔块干粒复合工艺及陶瓷砖

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810531350.9
申请日
2018-05-29
公开(公告)号
CN108658629B
公开(公告)日
2018-10-16
发明(设计)人
麦文英 汪加武 叶建明 王礼
申请人
申请人地址
528100 广东省佛山市三水区西南街河口左田
IPC主分类号
C03C806
IPC分类号
C03C802 C04B4189
代理机构
佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307
代理人
龙孟华
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种陶瓷砖生产用复合干粒及陶瓷砖 [P]. 
麦文英 ;
汪加武 ;
叶建明 ;
王礼 .
中国专利 :CN110483104B ,2019-11-22
[2]
一种基于热熔塑封干粒工艺的陶瓷砖制备方法及陶瓷砖 [P]. 
盛正强 ;
黄道聪 .
中国专利 :CN120398575A ,2025-08-01
[3]
一种陶瓷砖用灰色熔块釉及灰色陶瓷砖 [P]. 
麦文英 ;
汪加武 ;
叶建明 ;
王礼 .
中国专利 :CN108658630B ,2018-10-16
[4]
陶瓷砖干粒及其制备方法、陶瓷砖及其制备方法 [P]. 
庞远略 ;
张君庆 .
中国专利 :CN114685048A ,2022-07-01
[5]
陶瓷砖 [P]. 
王鹏 .
中国专利 :CN307172925S ,2022-03-15
[6]
陶瓷砖 [P]. 
王晓斌 .
中国专利 :CN301715805S ,2011-11-02
[7]
陶瓷砖 [P]. 
蒋林 ;
康正会 .
中国专利 :CN3210674D ,2001-11-21
[8]
陶瓷砖 [P]. 
杨国华 .
中国专利 :CN3209625D ,2001-11-14
[9]
陶瓷砖 [P]. 
詹祥铨 .
中国专利 :CN3370484D ,2004-05-26
[10]
陶瓷砖 [P]. 
南顺芝 ;
陈顶名 ;
吴康民 ;
陈宇平 .
中国专利 :CN308931280S ,2024-11-08