大深径比阶梯孔磨削加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910544893.9

申请日：

2019-06-21

公开(公告)号：

CN110202422A

公开(公告)日：

2019-09-06

发明(设计)人：

康仁科朱祥龙焦振华高尚董志刚张雪

申请人：

申请人地址：

116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

IPC主分类号：

B24B100

IPC分类号：

B24B4900

代理机构：

大连理工大学专利中心 21200

代理人：

李晓亮;潘迅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 1/00 申请日:20190621
2019-09-06	公开	公开
2021-01-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种大深径比阶梯孔加工方法 [P].

朱祥龙 ;

康仁科 ;

焦振华 ;

董志刚 ;

高尚 ;

卢成 .

中国专利 :CN110202423A ,2019-09-06

[2]

大深径比深异型孔加工阴极 [P].

贾建利 ;

王亚军 ;

王天诚 ;

王明哲 ;

雷雅 ;

唐霖 ;

苏米兰 ;

李雨菲 ;

宋美 .

中国专利 :CN108480803A ,2018-09-04

[3]

一种大深径比孔测量磨削一体化加工方法 [P].

康仁科 ;

朱祥龙 ;

焦振华 ;

董志刚 ;

高尚 ;

卢成 .

中国专利 :CN110328567B ,2019-10-15

[4]

大深径比BTA深孔加工动力学分析方法、设备及介质 [P].

梁志强 ;

张瑞 ;

李学志 ;

高子瑞 ;

李泽坤 ;

郑浩然 ;

刘宝隆 ;

郭琳 ;

赵斌 ;

刘志兵 ;

解丽静 ;

颜培 ;

周天丰 ;

王西彬 .

中国专利 :CN118734641A ,2024-10-01

[5]

一种台阶内孔大深径比轴的加工工艺 [P].

张琦 ;

张以升 ;

王聚存 ;

郑学著 ;

王威 ;

马小伟 .

中国专利 :CN104723045B ,2015-06-24

[6]

一种大深径比微孔的加工系统及加工方法 [P].

李明 ;

李珣 .

中国专利 :CN114905168A ,2022-08-16

[7]

实现大深径比加工的激光头装置 [P].

龙芋宏 ;

梁恩 ;

黄宇星 ;

杨林帆 ;

刘清原 ;

周嘉 ;

赵要武 .

中国专利 :CN210010591U ,2020-02-04

[8]

实现大深径比加工的激光头装置 [P].

龙芋宏 ;

梁恩 ;

黄宇星 ;

杨林帆 ;

刘清原 ;

周嘉 ;

赵要武 .

中国专利 :CN110076449A ,2019-08-02

[9]

利用水导激光加工碳化硅大深径比微孔的方法 [P].

邢飞 ;

李代旭 ;

唱丽丽 ;

吴凡 ;

李恩典 .

中国专利 :CN118527858A ,2024-08-23

[10]

一种高同轴度、大深径比微孔加工方法 [P].

李明 ;

李珣 .

中国专利 :CN111055011B ,2020-04-24

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