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一种PCB电路板金丝焊点双面检测设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120089741.7
申请日：
2021-01-13
公开(公告)号：
CN213986415U
公开(公告)日：
2021-08-17
发明(设计)人：
殷承珠
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田三路67号3层
IPC主分类号：
G01N3300
IPC分类号：
B25B1100
H05K334
代理机构：
成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224
代理人：
李崧岩
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-17 | 授权 | 授权 |