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电铸掩模板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220015888.2
申请日：
2012-01-16
公开(公告)号：
CN202585543U
公开(公告)日：
2012-12-05
发明(设计)人：
魏志凌
高小平
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号
IPC主分类号：
H01L5156
IPC分类号：
H01L5152
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-07 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 51/56 申请日:20120116 授权公告日:20121205 终止日期:20200116 |
| 2022-02-01 | 专利权的保全及其解除 | 专利权保全的解除 IPC(主分类):H01L 51/56 申请日:20120116 授权公告日:20121205 解除日:20220116 |
| 2012-12-05 | 授权 | 授权 |
| 2019-09-06 | 专利权的保全及其解除 | 专利权的保全 IPC(主分类):H01L 51/56 申请日:20120116 授权公告日:20121205 登记生效日:20190808 |