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高集成智能功率模块及空调器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810610893.X
申请日：
2018-06-13
公开(公告)号：
CN110601550A
公开(公告)日：
2019-12-20
发明(设计)人：
甘弟
冯宇翔
申请人：
申请人地址：
400060 重庆市南岸区玉马路8号科技创业中心融英楼4楼4号
IPC主分类号：
H02M700
IPC分类号：
H02M144
H05K720
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
唐文波
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-12-20 | 公开 | 公开 |
| 2020-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 7/00 申请日:20180613 |