一种电镀用陶瓷电路板夹具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820606185.4
申请日
2018-04-26
公开(公告)号
CN208218998U
公开(公告)日
2018-12-11
发明(设计)人
王悦萍
申请人
申请人地址
311800 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇双福村赵家埠752号
IPC主分类号
C25D1708
IPC分类号
C25D700
代理机构
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
陈娟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电镀用陶瓷电路板夹具 [P]. 
陈华巍 ;
谢兴龙 ;
姚超 .
中国专利 :CN203715772U ,2014-07-16
[2]
一种电镀用陶瓷电路板夹具 [P]. 
陈华巍 ;
谢兴龙 ;
姚超 .
中国专利 :CN103757685A ,2014-04-30
[3]
一种电路板电镀用夹具 [P]. 
姚丽霞 ;
李友军 ;
高豪 .
中国专利 :CN221440917U ,2024-07-30
[4]
电路板电镀夹具 [P]. 
文伟峰 ;
刘长松 ;
何立发 ;
王宏 .
中国专利 :CN209957922U ,2020-01-17
[5]
电路板电镀夹具 [P]. 
张林武 ;
徐学军 .
中国专利 :CN203034124U ,2013-07-03
[6]
电路板电镀夹具 [P]. 
郭达文 ;
谢圣林 ;
陈江林 ;
旷成龙 .
中国专利 :CN216107301U ,2022-03-22
[7]
电路板电镀夹具 [P]. 
蒋军林 ;
何江华 ;
易煌 ;
唐文元 ;
周路君 ;
陈志鸿 .
中国专利 :CN214572313U ,2021-11-02
[8]
电路板电镀夹具 [P]. 
徐学军 .
中国专利 :CN203034125U ,2013-07-03
[9]
一种陶瓷电路板电镀用夹具及夹持方法 [P]. 
刘庆辉 ;
吴博平 ;
沈加孝 ;
黄平 ;
张永清 ;
张文强 ;
刘伟 .
中国专利 :CN113151884A ,2021-07-23
[10]
电路板电镀用夹具 [P]. 
张紫电 ;
李伟源 ;
杜雄 ;
黄福成 ;
吴泽水 ;
孙宏云 ;
邹海波 ;
徐迎军 ;
肖贵容 ;
卓主洋 ;
陈泽银 ;
梁禾生 ;
王朝云 ;
瞿红敏 ;
谢雷 ;
张吉梅 ;
孙本忠 ;
刘春明 ;
谭伟娇 ;
王成元 ;
周延像 ;
辛焕禄 .
中国专利 :CN206570422U ,2017-10-20