介电陶瓷组合物以及包括其的多层陶瓷电容器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010264305.9
申请日
2020-04-07
公开(公告)号
CN112420383A
公开(公告)日
2021-02-26
发明(设计)人
徐仁泰 金庆植 杜世翰娜 赵志弘
申请人
申请人地址
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
H01G412
IPC分类号
H01G430 C04B35468
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
包国菊;赵晓旋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
介电陶瓷组合物以及包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
徐仁泰 ;
金庆植 ;
杜世翰娜 ;
赵志弘 .
韩国专利 :CN115966403B ,2025-04-04
[2]
介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
权亨纯 ;
朴宰成 ;
崔民英 ;
尹基明 ;
金亨旭 ;
咸泰瑛 ;
白承仁 .
中国专利 :CN111517780A ,2020-08-11
[3]
介电陶瓷组合物及包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
金亨旭 ;
白承仁 ;
权亨纯 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN112079635A ,2020-12-15
[4]
介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
崔民英 ;
权亨纯 ;
白承仁 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN112079634A ,2020-12-15
[5]
介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
田喜善 ;
杜世翰娜 ;
赵志弘 ;
金庆植 .
中国专利 :CN112079636B ,2020-12-15
[6]
介电陶瓷组合物及包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
金庆植 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN112103081A ,2020-12-18
[7]
介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
咸泰瑛 ;
金亨旭 ;
车炅津 ;
崔民英 ;
赵志弘 ;
白承仁 .
中国专利 :CN111559910A ,2020-08-21
[8]
介电陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
朴柾玧 ;
朴宰成 ;
金庆植 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN112299840A ,2021-02-02
[9]
介电陶瓷组合物及包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
金庆植 ;
赵志弘 .
中国专利 :CN114823138A ,2022-07-29
[10]
介电陶瓷组合物及包括其的多层陶瓷电容器 [P]. 
金庆植 ;
赵志弘 .
韩国专利 :CN114823138B ,2024-11-15