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在沟槽中形成绝缘氧化层的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111249948.7
申请日
:
2021-10-26
公开(公告)号
:
CN114038746A
公开(公告)日
:
2022-02-11
发明(设计)人
:
顾昊元
蔡晨
李亮
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
:
H01L2128
IPC分类号
:
H01L21285
C23C1604
C23C1640
C23C1650
C23C1656
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
郭四华
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20211026
2022-02-11
公开
公开
共 50 条
[1]
在EEPROM中形成隧道氧化层窗口的方法
[P].
孙亚亚
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙亚亚
.
中国专利
:CN101452888B
,2009-06-10
[2]
形成氧化层的方法
[P].
奥利格·格卢申科夫
论文数:
0
引用数:
0
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0
奥利格·格卢申科夫
;
布鲁斯·B·多丽丝
论文数:
0
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0
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0
布鲁斯·B·多丽丝
;
奥默·H·多库马西
论文数:
0
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0
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0
奥默·H·多库马西
.
中国专利
:CN1263105C
,2004-06-23
[3]
氧化层沟槽形成方法及半导体器件
[P].
陈峰
论文数:
0
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0
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0
机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
陈峰
;
陈勇树
论文数:
0
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0
机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
陈勇树
;
王宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
王宇
;
郭少辉
论文数:
0
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0
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0
机构:
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司
郭少辉
.
中国专利
:CN117690788A
,2024-03-12
[4]
在半导体基片上形成沟槽绝缘的方法
[P].
黄錤铉
论文数:
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黄錤铉
;
金炳錤
论文数:
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0
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0
金炳錤
.
中国专利
:CN1218987A
,1999-06-09
[5]
嵌入式外延层的沟槽的形成方法
[P].
荣建
论文数:
0
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荣建
;
姚建裕
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姚建裕
;
康俊龙
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康俊龙
;
张瑜
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0
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张瑜
.
中国专利
:CN115312461A
,2022-11-08
[6]
嵌入式外延层的沟槽的形成方法
[P].
荣建
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0
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0
机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
荣建
;
姚建裕
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
姚建裕
;
康俊龙
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
康俊龙
;
张瑜
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0
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
张瑜
.
中国专利
:CN115312461B
,2024-10-29
[7]
半导体结构中氧化层的形成方法
[P].
卢康
论文数:
0
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0
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0
卢康
.
中国专利
:CN110896022B
,2020-03-20
[8]
在单一反应室中形成氧化层-氮化层-氧化层的方法
[P].
谢荣裕
论文数:
0
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0
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谢荣裕
;
林经祥
论文数:
0
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0
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0
林经祥
.
中国专利
:CN1426095A
,2003-06-25
[9]
在半导体材料层中形成沟槽隔离结构的方法
[P].
罗加聘
论文数:
0
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0
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0
罗加聘
;
柯天麒
论文数:
0
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0
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柯天麒
;
黄晓橹
论文数:
0
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0
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黄晓橹
.
中国专利
:CN108336014A
,2018-07-27
[10]
双层栅沟槽MOS结构中形成底部氧化层的方法
[P].
李陆萍
论文数:
0
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0
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0
李陆萍
;
丛茂杰
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0
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丛茂杰
;
金勤海
论文数:
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0
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0
金勤海
.
中国专利
:CN102610522A
,2012-07-25
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