一种用于单片微波集成电路芯片批量共晶焊接的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120423394.7

申请日：

2021-02-26

公开(公告)号：

CN215342513U

公开(公告)日：

2021-12-28

发明(设计)人：

陈帅赵文忠吴昕雷刘志丹

申请人：

申请人地址：

710068 陕西省西安市雁塔区白沙路1号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

西北工业大学专利中心 61204

代理人：

金凤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

微波集成电路芯片共晶焊接工艺方法 [P].

陈帅 ;

赵文忠 ;

赵志平 ;

张飞 .

中国专利 :CN114914164A ,2022-08-16

[2]

单片微波集成电路 [P].

山口佳子 ;

岩田直高 .

中国专利 :CN1128476C ,1998-12-09

[3]

单片微波集成电路 [P].

保罗·W·桑德斯 ;

韦恩·R·布格尔 ;

翠·B·达奥 ;

乔尔·E·基斯 ;

迈克尔·F·彼得拉斯 ;

罗伯特·A·普赖尔 ;

任小伟 .

中国专利 :CN102403316A ,2012-04-04

[4]

单片微波集成电路前端模块 [P].

马丁·安德烈亚斯·奥尔松 .

中国专利 :CN115053337A ,2022-09-13

[5]

单片微波集成电路前端模块 [P].

马丁·安德烈亚斯·奥尔松 .

:CN115053337B ,2025-08-22

[6]

一种单片微波集成电路中静电防护结构 [P].

高帝 .

中国专利 :CN216291544U ,2022-04-12

[7]

一种单片微波集成电路中静电防护结构 [P].

王忠 .

中国专利 :CN211982203U ,2020-11-20

[8]

一种制作磷化铟单片微波集成电路的方法 [P].

汪宁 ;

王显泰 ;

苏永波 ;

郭建楠 ;

金智 .

中国专利 :CN102509721A ,2012-06-20

[9]

一种单片微波集成电路中静电防护结构 [P].

王颖 ;

李影 ;

关昊然 .

中国专利 :CN215527707U ,2022-01-14

[10]

混合单片微波集成电路及其制作方法 [P].

刘胜厚 ;

赵卫 ;

王子辰 ;

孙希国 .

中国专利 :CN114334918A ,2022-04-12

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