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一种用于压合的FPC叠层结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121168525.8
申请日
:
2021-05-27
公开(公告)号
:
CN215581859U
公开(公告)日
:
2022-01-18
发明(设计)人
:
潘华
罗兴前
陈伟
袁辉
江小友
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市斗门区富山工业园富山二路5号1#厂房
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
卢泽明
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-18
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于FPC多层板传压的叠层结构
[P].
金超
论文数:
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0
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0
金超
;
李秋梅
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李秋梅
.
中国专利
:CN207274037U
,2018-04-27
[2]
一种FPC快速压合结构
[P].
马育文
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0
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马育文
.
中国专利
:CN218163052U
,2022-12-27
[3]
一种FPC快速压合结构
[P].
杜俊顺
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机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
杜俊顺
;
徐汇
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机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
徐汇
;
江长根
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机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
江长根
;
肖厚富
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机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
肖厚富
;
罗辉
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0
机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
罗辉
;
唐超
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机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
唐超
;
穆帅恒
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机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
穆帅恒
;
柳凯
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机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
柳凯
;
王进
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机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
王进
;
杨辉
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深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
杨辉
;
李有军
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机构:
深圳市蓝特电路板有限公司
深圳市蓝特电路板有限公司
李有军
.
中国专利
:CN221043389U
,2024-05-28
[4]
一种用于FPC快速压合机的压合机构
[P].
赖明强
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赖明强
.
中国专利
:CN215682769U
,2022-01-28
[5]
FPC快速压合结构
[P].
叶何远
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叶何远
;
李冲
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李冲
;
林楚涛
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林楚涛
.
中国专利
:CN207869508U
,2018-09-14
[6]
一种焊盘钢片组件的压合叠层结构
[P].
李伟丰
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李伟丰
;
张运成
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张运成
;
郑绍东
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郑绍东
.
中国专利
:CN216357497U
,2022-04-19
[7]
一种PCB和FPC的压合结构
[P].
徐勤
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0
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徐勤
.
中国专利
:CN207340323U
,2018-05-08
[8]
一种FPC压合机的压合机构
[P].
方勇
论文数:
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0
方勇
.
中国专利
:CN218388112U
,2023-01-24
[9]
一种FPC压合机的压合装置
[P].
彭雄祥
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彭雄祥
;
刘必祥
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刘必祥
;
徐小强
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徐小强
.
中国专利
:CN210183654U
,2020-03-24
[10]
一种用于FPC的压合冶具
[P].
王四友
论文数:
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0
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机构:
东莞市康友电子有限公司
东莞市康友电子有限公司
王四友
.
中国专利
:CN221081647U
,2024-06-04
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