射频器件管壳和射频封装器件

被引：0

申请号：

CN202221840511.0

申请日：

2022-07-15

公开(公告)号：

CN217903105U

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

王振辉王加大

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区广兰道6号顺仓物流中心三层(深装总大厦A座3楼318-320)

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L2310

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

梁晓婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

射频器件的封装结构及射频器件 [P].

刘培涛 ;

卜斌龙 ;

陈礼涛 ;

苏国生 ;

邱建源 .

中国专利 :CN206948293U ,2018-01-30

[2]

射频跨接器件和射频器件 [P].

P·纳多 .

中国专利 :CN112886299A ,2021-06-01

[3]

射频器件的封装结构及射频器件 [P].

刘培涛 ;

卜斌龙 ;

陈礼涛 ;

苏国生 ;

邱建源 .

中国专利 :CN107154808A ,2017-09-12

[4]

射频器件封装件 [P].

B·哈巴 ;

H·沈 ;

P·瓦里奥特 ;

R·卡特卡尔 .

美国专利 :CN118355560A ,2024-07-16

[5]

射频器件 [P].

陈亚彬 ;

苏国生 ;

高彬 ;

薛锋章 ;

陈礼涛 .

中国专利 :CN208539069U ,2019-02-22

[6]

毫米波射频芯片BGA封装管壳 [P].

赵灿 ;

杨强 ;

刘荣军 ;

王熠宏 ;

牛红伟 ;

王世伟 ;

李成蹊 ;

操俊 ;

杨萍 ;

毛乐乐 .

中国专利 :CN223296801U ,2025-09-02

[7]

射频器件支撑介质以及射频器件 [P].

罗云益 ;

陈发剑 ;

侯涛 ;

李龙章 ;

谢海杰 .

中国专利 :CN207426088U ,2018-05-29

[8]

射频器件测试装置和射频器件测试系统 [P].

邱建源 ;

李涛 ;

苏国生 .

中国专利 :CN212159865U ,2020-12-15

[9]

射频连接器、射频器件腔体及射频器件 [P].

黄友胜 ;

贺斌 ;

党志南 ;

靳雲玺 .

中国专利 :CN208522203U ,2019-02-19

[10]

封装散热板和散热封装器件 [P].

李利 ;

何正鸿 ;

钟磊 .

中国专利 :CN214705902U ,2021-11-12

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