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高强度低介损电工层压木板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN96238600.6
申请日
:
1996-09-24
公开(公告)号
:
CN2284994Y
公开(公告)日
:
1998-06-24
发明(设计)人
:
矫国康
佟达勋
李树军
孟凡利
申请人
:
申请人地址
:
150623黑龙江省尚志市苇河一里地
IPC主分类号
:
H01B352
IPC分类号
:
代理机构
:
黑龙江省专利服务中心
代理人
:
贾乐强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
1998-06-24
授权
授权
2003-10-15
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
共 50 条
[1]
高强度电工层压木
[P].
王树森
论文数:
0
引用数:
0
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0
王树森
;
杨一韦
论文数:
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0
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杨一韦
.
中国专利
:CN2264064Y
,1997-10-08
[2]
高强度电工层压木及其制备方法
[P].
王树森
论文数:
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王树森
;
杨一韦
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0
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0
杨一韦
.
中国专利
:CN1156080A
,1997-08-06
[3]
一种高强度轻型绝缘层压木板及其制备工艺
[P].
赵吉旭
论文数:
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机构:
山东京博木基材料有限公司
山东京博木基材料有限公司
赵吉旭
;
马韵升
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机构:
山东京博木基材料有限公司
山东京博木基材料有限公司
马韵升
;
高赏举
论文数:
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0
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0
机构:
山东京博木基材料有限公司
山东京博木基材料有限公司
高赏举
;
张永军
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机构:
山东京博木基材料有限公司
山东京博木基材料有限公司
张永军
;
张舒情
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机构:
山东京博木基材料有限公司
山东京博木基材料有限公司
张舒情
;
于博
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机构:
山东京博木基材料有限公司
山东京博木基材料有限公司
于博
;
陈利豹
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机构:
山东京博木基材料有限公司
山东京博木基材料有限公司
陈利豹
;
高博琦
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机构:
山东京博木基材料有限公司
山东京博木基材料有限公司
高博琦
;
张标
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机构:
山东京博木基材料有限公司
山东京博木基材料有限公司
张标
.
中国专利
:CN118596265A
,2024-09-06
[4]
压圈电工层压木板的生产工艺
[P].
矫国康
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0
矫国康
;
佟达勋
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佟达勋
;
孟凡利
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孟凡利
;
李树军
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0
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0
李树军
;
付长胜
论文数:
0
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0
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0
付长胜
.
中国专利
:CN1223195A
,1999-07-21
[5]
一种电工层压木板的热压装置
[P].
范钧
论文数:
0
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0
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0
范钧
.
中国专利
:CN218255679U
,2023-01-10
[6]
高强度环氧层压玻璃布板
[P].
赵亦秋
论文数:
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0
赵亦秋
;
刘承瑞
论文数:
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0
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0
刘承瑞
.
中国专利
:CN202563995U
,2012-11-28
[7]
一种电工层压木板的打磨装置
[P].
范钧
论文数:
0
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0
范钧
.
中国专利
:CN217914575U
,2022-11-29
[8]
一种电工层压木板的钻孔装置
[P].
杨永华
论文数:
0
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0
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0
杨永华
.
中国专利
:CN217915752U
,2022-11-29
[9]
一种电工层压木板表面处理装置
[P].
田振凯
论文数:
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
田振凯
;
马少建
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
马少建
;
全永明
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
全永明
;
赵雷
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
赵雷
;
仝娅
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
仝娅
;
侯敏媛
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
侯敏媛
.
中国专利
:CN222945134U
,2025-06-06
[10]
一种电工层压木板立式检测装置
[P].
田振凯
论文数:
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
田振凯
;
肖雄
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
肖雄
;
全永明
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
全永明
;
赵雷
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
赵雷
;
肖志华
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
肖志华
;
马少建
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机构:
世悦科技(天津)有限责任公司
世悦科技(天津)有限责任公司
马少建
.
中国专利
:CN222528609U
,2025-02-25
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