电容器、电路板以及制造该电容器和电路板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03153861.4

申请日：

2003-08-25

公开(公告)号：

CN1485865A

公开(公告)日：

2004-03-31

发明(设计)人：

小池博子望月隆东光敏

申请人：

申请人地址：

日本长野县

IPC主分类号：

H01G433

IPC分类号：

H05K116 H05K330

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

杨晓光;马江立

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-03-31	公开	公开
2006-04-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

电容器、电路、电路板和设备 [P].

横山智康 ;

大浦恒星 ;

菊地谅介 .

日本专利 :CN119301715A ,2025-01-10

[2]

电容器、电路、电路板和设备 [P].

横山智康 ;

大浦恒星 ;

菊地谅介 .

日本专利 :CN119301714A ,2025-01-10

[3]

电容器、电容器用电介质、电路、电路板和设备 [P].

上野贵也 ;

横山智康 ;

大浦恒星 .

日本专利 :CN120826750A ,2025-10-21

[4]

电容器、电容器用电介质、电路、电路板和设备 [P].

上野贵也 ;

横山智康 ;

大浦恒星 .

日本专利 :CN120787365A ,2025-10-14

[5]

一种电容器以及设置有该电容器的电路板 [P].

石磊 .

中国专利 :CN204991472U ,2016-01-20

[6]

多层陶瓷电容器、其制造方法及安装有该电容器的电路板 [P].

金俊熙 .

中国专利 :CN103887066B ,2014-06-25

[7]

层叠陶瓷电容器、电路板和层叠陶瓷电容器的制造方法 [P].

笹木隆 ;

财满知彦 .

中国专利 :CN112420388A ,2021-02-26

[8]

层叠陶瓷电容器、电路板和层叠陶瓷电容器的制造方法 [P].

笹木隆 ;

财满知彦 .

日本专利 :CN112420388B ,2024-08-30

[9]

层叠陶瓷电容器和电路板 [P].

笹木隆 .

中国专利 :CN110895992B ,2020-03-20

[10]

层叠陶瓷电容器和电路板 [P].

坂下武 ;

武宜成 ;

井上智贵 ;

高野贵之 ;

内藤优香 .

日本专利 :CN120727468A ,2025-09-30

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