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后壳组件、电子设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921049272.5
申请日
:
2019-07-05
公开(公告)号
:
CN210579630U
公开(公告)日
:
2020-05-19
发明(设计)人
:
林志生
申请人
:
申请人地址
:
401120 重庆市渝北区回兴街道霓裳大道24号
IPC主分类号
:
H05K502
IPC分类号
:
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
郝传鑫;熊永强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-19
授权
授权
共 50 条
[1]
后壳组件、电子设备
[P].
李家辉
论文数:
0
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0
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0
李家辉
.
中国专利
:CN210725597U
,2020-06-09
[2]
后壳的制造方法、后壳、后壳组件及电子设备
[P].
陈明仁
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陈明仁
.
中国专利
:CN111510604A
,2020-08-07
[3]
后壳组件及电子设备
[P].
彭致勇
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彭致勇
.
中国专利
:CN110459860A
,2019-11-15
[4]
后壳组件以及电子设备
[P].
朱炼兵
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0
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朱炼兵
.
中国专利
:CN111491050B
,2020-08-04
[5]
壳组件和电子设备
[P].
何云发
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
何云发
;
王强
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机构:
维沃移动通信有限公司
维沃移动通信有限公司
王强
.
中国专利
:CN113923333B
,2024-04-09
[6]
壳组件和电子设备
[P].
何云发
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何云发
;
王强
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王强
.
中国专利
:CN113923333A
,2022-01-11
[7]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件
[P].
张铁男
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张铁男
;
许超
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
许超
;
张雨果
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张雨果
;
王传果
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王传果
;
张成
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张成
.
中国专利
:CN113364898B
,2024-06-18
[8]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件
[P].
张铁男
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张铁男
;
许超
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
许超
;
张雨果
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张雨果
;
王传果
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
王传果
;
张成
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张成
.
中国专利
:CN118714214A
,2024-09-27
[9]
电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件
[P].
张铁男
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张铁男
;
许超
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许超
;
张雨果
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张雨果
;
王传果
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王传果
;
张成
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张成
.
中国专利
:CN113364898A
,2021-09-07
[10]
一种后壳组件及电子设备
[P].
杨宗保
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
杨宗保
;
尹志东
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
尹志东
.
中国专利
:CN222638850U
,2025-03-18
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