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超声波焊接限位机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201922143709.8
申请日
:
2019-12-04
公开(公告)号
:
CN211465162U
公开(公告)日
:
2020-09-11
发明(设计)人
:
彭孝才
申请人
:
申请人地址
:
315000 浙江省宁波市宁海县宁波南部滨海新区金港二路20号
IPC主分类号
:
B23K2010
IPC分类号
:
B23K2026
B23K3704
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-11
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 20/10 申请日:20191204 授权公告日:20200911 终止日期:20211204
2020-09-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种超声波焊接装置
[P].
于阔
论文数:
0
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0
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0
于阔
.
中国专利
:CN208584812U
,2019-03-08
[2]
超声波焊接机构及超声波焊接装置
[P].
魏晶慧
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魏晶慧
.
中国专利
:CN208772707U
,2019-04-23
[3]
超声波焊接装置
[P].
周柱锋
论文数:
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周柱锋
.
中国专利
:CN213533843U
,2021-06-25
[4]
超声波金属焊接装置及其限位机构
[P].
柳耀阳
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柳耀阳
;
韩旭
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韩旭
;
孟宪林
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孟宪林
;
周辉
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0
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周辉
;
曹阳
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曹阳
.
中国专利
:CN211680496U
,2020-10-16
[5]
超声波焊接极耳保护机构及超声波焊接装置
[P].
张勇
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机构:
惠州亿纬锂能股份有限公司
惠州亿纬锂能股份有限公司
张勇
;
赵宏武
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机构:
惠州亿纬锂能股份有限公司
惠州亿纬锂能股份有限公司
赵宏武
;
朱军成
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机构:
惠州亿纬锂能股份有限公司
惠州亿纬锂能股份有限公司
朱军成
;
梁进琪
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机构:
惠州亿纬锂能股份有限公司
惠州亿纬锂能股份有限公司
梁进琪
.
中国专利
:CN223718528U
,2025-12-26
[6]
超声波焊接系统及超声波焊接头
[P].
颜炳姜
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颜炳姜
;
李伟秋
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李伟秋
;
何渐坚
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何渐坚
.
中国专利
:CN211334613U
,2020-08-25
[7]
超声波焊接系统及超声波焊接头
[P].
颜炳姜
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颜炳姜
;
王成勇
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王成勇
;
李伟秋
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李伟秋
;
何吉峰
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何吉峰
;
何渐坚
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何渐坚
;
陆劲波
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陆劲波
.
中国专利
:CN211334616U
,2020-08-25
[8]
超声波焊接头及超声波焊接装置
[P].
徐刚刚
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
徐刚刚
;
豆维星
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
豆维星
;
朱泉荣
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
朱泉荣
.
中国专利
:CN222037135U
,2024-11-22
[9]
超声波焊接系统及超声波焊接头
[P].
颜炳姜
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颜炳姜
;
李伟秋
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李伟秋
;
何渐坚
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何渐坚
.
中国专利
:CN211334612U
,2020-08-25
[10]
超声波焊接系统及超声波焊接头
[P].
王成勇
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王成勇
;
郑李娟
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郑李娟
;
袁志山
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袁志山
;
颜炳姜
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颜炳姜
;
李伟秋
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李伟秋
;
何吉峰
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何吉峰
.
中国专利
:CN211334614U
,2020-08-25
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