软钎料合金、铸造物、形成物和钎焊接头

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080029156.6

申请日：

2020-06-12

公开(公告)号：

CN113727807B

公开(公告)日：

2021-11-30

发明(设计)人：

吉川俊策斋藤岳松藤贵大泉田尚子饭岛裕贵出井宽大

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20200612
2021-11-30	公开	公开
2023-01-06	授权	授权

共 50 条

[1]

软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头 [P].

立花芳惠 ;

佐佐木智挥 ;

境纪和 ;

山口义弘 .

中国专利 :CN115070255A ,2022-09-20

[2]

软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和钎焊接头 [P].

立花芳惠 ;

佐佐木智挥 ;

境纪和 ;

山口义弘 .

日本专利 :CN119747960A ,2025-04-04

[3]

软钎料合金、焊膏和钎焊接头 [P].

泉田尚子 ;

吉川俊策 ;

立花芳惠 .

中国专利 :CN110430968A ,2019-11-08

[4]

软钎料合金、焊膏和钎焊接头 [P].

横山贵大 ;

吉川俊策 ;

饭岛裕贵 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 ;

杉泽昂太 ;

铃木滋人 .

日本专利 :CN119677613A ,2025-03-21

[5]

软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

立花贤 ;

野村光 ;

饭岛裕贵 ;

吉川俊策 ;

泉田尚子 ;

斋藤岳 ;

横山贵大 .

中国专利 :CN108290249B ,2018-07-17

[6]

软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

冈田弘史 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

日本专利 :CN115335186B ,2024-12-31

[7]

软钎料合金、焊料球和钎焊接头 [P].

饭岛裕贵 ;

冈田弘史 ;

吉川俊策 ;

斋藤岳 ;

出井宽大 ;

松藤贵大 .

中国专利 :CN115335186A ,2022-11-11

[8]

软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头 [P].

立花芳惠 ;

坂本健志 .

日本专利 :CN115815871B ,2024-08-09

[9]

软钎料合金、焊料球、小片软钎料、焊膏和钎焊接头 [P].

立花贤 ;

服部贵洋 .

中国专利 :CN108712940A ,2018-10-26

[10]

软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头 [P].

立花芳惠 ;

坂本健志 .

中国专利 :CN113166851A ,2021-07-23

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