感应芯片保护壳

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120889874.2
申请日
2021-04-27
公开(公告)号
CN214545166U
公开(公告)日
2021-10-29
发明(设计)人
周利国 陈跃强 蒋美卿 蓝建沥
申请人
申请人地址
322100 浙江省金华市东阳经济开发区长松岗功能区广福东街1199号
IPC主分类号
H05K504
IPC分类号
代理机构
杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241
代理人
林君勇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
感应充电系统以及保护壳 [P]. 
C·S·格拉哈姆 ;
亀井生吹 ;
T·J·拉斯穆森 .
中国专利 :CN207603236U ,2018-07-10
[2]
电源IC芯片封装保护壳 [P]. 
谭志文 ;
李孝文 ;
罗根生 .
中国专利 :CN223626210U ,2025-12-02
[3]
一种感应器保护壳 [P]. 
李星廷 .
中国专利 :CN223596894U ,2025-11-25
[4]
带感应芯片的插头 [P]. 
陈志高 ;
梁哲斌 .
中国专利 :CN210957193U ,2020-07-07
[5]
保护壳及保护壳套件 [P]. 
向井笙吾 .
日本专利 :CN220553101U ,2024-03-01
[6]
一种新型的RFID芯片保护壳 [P]. 
张新 ;
蒋锦炜 .
中国专利 :CN216218254U ,2022-04-05
[7]
一种保护钥匙芯片的钥匙壳 [P]. 
廖志 .
中国专利 :CN207974648U ,2018-10-16
[8]
一种内置NFC芯片的保护壳 [P]. 
赵跃武 .
中国专利 :CN217426017U ,2022-09-13
[9]
可保护芯片的影像感应芯片封装方法 [P]. 
何孟南 ;
林建亨 ;
郑清水 ;
周柏文 .
中国专利 :CN103855066A ,2014-06-11
[10]
保护壳 [P]. 
李景进 ;
李程飞 ;
朱骅 .
中国专利 :CN220570571U ,2024-03-08