高压容器封头补强方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611123640.7

申请日：

2016-12-08

公开(公告)号：

CN106903934B

公开(公告)日：

2017-06-30

发明(设计)人：

曹桂芬

申请人：

申请人地址：

213200 江苏省常州市金坛市良常中路249号凤凰城经济工业园40幢

IPC主分类号：

B32B502

IPC分类号：

B32B506 B32B526 B32B3702

代理机构：

常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302

代理人：

路接洲

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-11	授权	授权
2017-06-30	公开	公开
2017-07-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101736968768 IPC(主分类):B32B 5/02 专利申请号:2016111236407 申请日:20161208

共 50 条

[1]

容器封头补强支架 [P].

宋友立 ;

殷小明 ;

王克 ;

韩守鹏 ;

张蒲根 ;

董樑 ;

王国圈 .

中国专利 :CN307440838S ,2022-07-08

[2]

OLED异形封胶补强机及封胶补强方法 [P].

林少渊 .

中国专利 :CN106799336A ,2017-06-06

[3]

容器封头 [P].

安德里茨·简·约瑟夫·朱蒂 .

中国专利 :CN85107914A ,1987-05-06

[4]

容器封头 [P].

斯蒂芬·福里德利克·凯尔西 ;

安德茨·简·约瑟夫·朱蒂 .

中国专利 :CN85106183A ,1987-03-04

[5]

容器封头制造方法 [P].

高志芳 ;

董建令 .

中国专利 :CN1249218A ,2000-04-05

[6]

可平衡压力的高压容器封头 [P].

金恩特 ;

孙德华 ;

王汉勇 .

中国专利 :CN218094188U ,2022-12-20

[7]

一种可平衡压力的高压容器封头 [P].

唐小平 ;

王小云 ;

冯黎明 .

中国专利 :CN216242239U ,2022-04-08

[8]

散装容器封头 [P].

顾洪飞 ;

叶松斌 ;

杨阳 .

中国专利 :CN304279229S ,2017-09-12

[9]

一种防止焊接处胀裂的高压容器封头 [P].

唐小平 ;

王小云 ;

冯黎明 .

中国专利 :CN216555320U ,2022-05-17

[10]

容器封头冲孔装置 [P].

刘友林 .

中国专利 :CN201164880Y ,2008-12-17

← 1 2 3 4 5 →