一种独立封装的白光LED集成模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620984248.0

申请日：

2016-08-30

公开(公告)号：

CN206040705U

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

谷青博刘研王立娟李哲王伦

申请人：

申请人地址：

050200 河北省石家庄市鹿泉开发区昌盛大街21号

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3362 H01L3364

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

王占华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/54 申请日:20160830 授权公告日:20170322 终止日期:20210830
2017-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种白光LED封装结构 [P].

李成驰 ;

游志 .

中国专利 :CN206628500U ,2017-11-10

[2]

一种可调色温的白光LED集成封装结构 [P].

卢志荣 ;

黄勇智 ;

李兰军 .

中国专利 :CN202275828U ,2012-06-13

[3]

一种高显指的白光LED集成封装结构 [P].

卢志荣 ;

黄勇智 ;

李兰军 .

中国专利 :CN202259297U ,2012-05-30

[4]

LED芯片集成封装的大功率白光器件 [P].

杨影 .

中国专利 :CN203491259U ,2014-03-19

[5]

一种白光LED晶片封装结构 [P].

蔡云峰 .

中国专利 :CN205231108U ,2016-05-11

[6]

一种白光LED芯片封装结构 [P].

黄波 .

中国专利 :CN204834670U ,2015-12-02

[7]

一种白光LED的封装结构 [P].

吴奕备 ;

李恒彦 ;

李儒维 .

中国专利 :CN205621765U ,2016-10-05

[8]

一种低损耗白光LED的芯片级封装结构 [P].

吴先泉 .

中国专利 :CN215070032U ,2021-12-07

[9]

LED芯片集成的封装结构 [P].

冯海涛 .

中国专利 :CN202549920U ,2012-11-21

[10]

一种白光LED封装结构 [P].

朱继红 ;

杨晓凯 ;

曾国柱 ;

王良吉 ;

陶江平 ;

付璟璐 .

中国专利 :CN202633375U ,2012-12-26

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