一种层流等离子体焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620988180.3

申请日：

2016-08-31

公开(公告)号：

CN206028988U

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

陈千智李毅钾李露何泽李向阳

申请人：

申请人地址：

610016 四川省成都市高新区肖家河中街9号

IPC主分类号：

B23K1002

IPC分类号：

代理机构：

成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211

代理人：

冉鹏程

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	授权	授权
2018-06-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B23K 10/02 登记生效日:20180523 变更事项:专利权人变更前权利人:成都真火科技有限公司变更后权利人:四川金虹等离子技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:610016 四川省成都市高新区肖家河中街9号变更后权利人:610041 四川省成都市高新区大源东街49号1层

共 50 条

[1]

一种层流等离子体焊接方法及焊接装置 [P].

李露 ;

曾毅 ;

杨超 ;

何泽 ;

李向阳 .

中国专利 :CN106181001A ,2016-12-07

[2]

层流等离子体焊接装置 [P].

陈千智 ;

李毅钾 ;

李露 ;

何泽 ;

李向阳 .

中国专利 :CN206028987U ,2017-03-22

[3]

一种层流等离子体焊接装置 [P].

曾仁杰 .

中国专利 :CN212398461U ,2021-01-26

[4]

一种层流等离子体焊接操作台 [P].

陈千智 ;

李毅钾 ;

李露 ;

何泽 ;

李向阳 .

中国专利 :CN206169476U ,2017-05-17

[5]

一种真空层流等离子体焊接方法 [P].

张凌峰 ;

王飞 ;

刘红兵 ;

王基尧 ;

赵克勇 .

中国专利 :CN115592248A ,2023-01-13

[6]

层流等离子体强化AT尖轨 [P].

龙作虹 ;

程梦晓 ;

胡秋华 ;

周毅 .

中国专利 :CN206034201U ,2017-03-22

[7]

一种层流电弧等离子体焊接枪 [P].

李毅钾 ;

陈千智 ;

李露 ;

何泽 ;

李向阳 .

中国专利 :CN206029035U ,2017-03-22

[8]

层流等离子体发生器 [P].

曹修全 ;

余德平 ;

姚进 ;

苗建国 ;

向勇 ;

肖蒙 .

中国专利 :CN104853514A ,2015-08-19

[9]

层流等离子体发生器 [P].

曹修全 ;

余德平 ;

姚进 ;

苗建国 ;

向勇 ;

肖蒙 .

中国专利 :CN204795821U ,2015-11-18

[10]

层流等离子体喷涂装置及方法 [P].

吴承康 ;

潘文霞 ;

马维 .

中国专利 :CN1421278A ,2003-06-04

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