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FPC金手指结构及FPC焊接结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720431074.X
申请日
:
2017-04-21
公开(公告)号
:
CN206743663U
公开(公告)日
:
2017-12-12
发明(设计)人
:
范金智
申请人
:
申请人地址
:
516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区23号小区
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
H05K336
代理机构
:
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
邓云鹏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-12
授权
授权
共 50 条
[1]
FPC金手指结构及FPC焊接结构
[P].
范金智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范金智
.
中国专利
:CN206743662U
,2017-12-12
[2]
一种FPC金手指结构
[P].
黄俊江
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄俊江
;
刘凯
论文数:
0
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0
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0
刘凯
.
中国专利
:CN208434175U
,2019-01-25
[3]
LCM模组的背光FPC金手指结构
[P].
俞希轮
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0
引用数:
0
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0
机构:
信利半导体有限公司
信利半导体有限公司
俞希轮
.
中国专利
:CN221529029U
,2024-08-13
[4]
一种FPC金手指端覆盖膜错层结构
[P].
张忆红
论文数:
0
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0
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0
张忆红
.
中国专利
:CN209526943U
,2019-10-22
[5]
FPC结构
[P].
柳家强
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机构:
重庆莱宝科技有限公司
重庆莱宝科技有限公司
柳家强
;
乐卫文
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机构:
重庆莱宝科技有限公司
重庆莱宝科技有限公司
乐卫文
;
胡洪涛
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机构:
重庆莱宝科技有限公司
重庆莱宝科技有限公司
胡洪涛
;
朱贻祥
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机构:
重庆莱宝科技有限公司
重庆莱宝科技有限公司
朱贻祥
;
唐晟
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机构:
重庆莱宝科技有限公司
重庆莱宝科技有限公司
唐晟
;
李文杰
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机构:
重庆莱宝科技有限公司
重庆莱宝科技有限公司
李文杰
.
中国专利
:CN222852431U
,2025-05-09
[6]
一种开窗设计的FPC金手指
[P].
覃威
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覃威
;
范明生
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范明生
.
中国专利
:CN211982221U
,2020-11-20
[7]
FPC线路板的焊接方法及FPC线路板结构
[P].
何文超
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何文超
.
中国专利
:CN111225516A
,2020-06-02
[8]
一种带焊接手指FPC
[P].
赵红波
论文数:
0
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0
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赵红波
.
中国专利
:CN204119654U
,2015-01-21
[9]
FPC表面保护结构
[P].
张南国
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张南国
.
中国专利
:CN204518218U
,2015-07-29
[10]
FPC双过孔结构
[P].
程言军
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程言军
;
陆学正
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陆学正
.
中国专利
:CN205902198U
,2017-01-18
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